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日本furukawa氮化铝陶瓷零件半导体制造设备 FAN-090/FAN-170/FAN-200半导体制造设备(用于前端工艺)需要应对更小的设计规则和更大的晶圆直径(300mmφ或更大)。为此,构成设备的部件材料的选择极其重要。
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日本furukawa氮化铝陶瓷零件半导体制造设备 FAN-090/FAN-170/FAN-200 特点介绍
半导体制造设备(用于前端工艺)需要应对更小的设计规则和更大的晶圆直径(300mmφ或更大)。为此,构成设备的部件材料的选择极其重要。
氮化铝(AlN)是一种平衡良好的材料,具有优异的导热性、热辐射(散热)、抗热震性和电绝缘性,并且具有与硅晶片相匹配的热膨胀性。
利用古河电子的烧成技术,我们还能够制造550mmφ氮化铝陶瓷部件。我们还将应对更大直径的晶圆。
具有高导热率和热发射率,受热均匀性高。
它具有抗热冲击能力,可以承受快速加热和冷却。
与硅相匹配的低热膨胀。
对氟气具有优异的耐腐蚀性。
日本furukawa氮化铝陶瓷零件半导体制造设备 FAN-090/FAN-170/FAN-200 规格参数
半导体制造装置(CVD、蚀刻等)用各种基座、静电吸盘、均热板、真空吸盘、加热器
虚拟晶圆
目标
化合物半导体制造设备零部件
・熱伝導・熱放射率が大きく、均熱性が高い。・熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える。・Si にマッチした低熱膨張で、温度変化によるウェーハの変形を防ぎ、また、デポ膜の剥離によるパーティクル発生を低減する。・フッ素系ガス耐食性に優れる。
邮箱:akiyama_zhou@163.com
传真:
地址:广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路8号和健云谷2栋10层1002