日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉

日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉 SUMITOMO/住友 特点介绍

我们提供纯度为 99.99% 或更高的高纯氧化铝和低钠氧化铝。

高纯氧化铝用于锂离子二次电池部件、半导体制造设备用陶瓷部件等，低钠氧化铝用于IC封装、汽车插头等。

（1）所载数值为代表值，并非保证值。此外，为了改良所刊登产品，可能会在不事先通知的情况下变更或停止供应，敬请谅解。

（2）用途所示为使用例。最终的使用决定由客户自行决定。

（3）请勿用于医疗用途、与食品接触的用途。

日本住友化学sumitomo半导体制造用氧化铝粉 SUMITOMO/住友 规格参数

氧化铝在热分解时发挥吸热作用，同时产生水蒸气，因此具有暂时抑制树脂和纸张燃烧的效果。

由于不产生有毒气体，因此被广泛用作无机阻燃填料。

本公司提供粒径不同的细粒品/细粒品、电气、作为电子部件用，

可进一步提高绝缘性和耐热性的低钠产品，以及作为散热填料，可用于高填充树脂的用途的低粘度产品。

A-21:用于粗磨不锈钢的粗磨的高烧成α氧化铝。

A-26:α晶体小，可粉碎到1μm以下。粉碎后易于发挥烧结性。

A-210:由于粒子大而充分烧成，因此在高温炉中投入时粉尘产生少，流动性好。

AM-21/AM-210:用于抛光的中间抛光。

AM-210-02:粒度粗，α晶体也大，具有粗抛光和中间抛光两种效果。

AM-28B/AM-29B:用于缓冲抛光的中间抛光，控制氧化铝烧成度的产品。在研磨过程中，粗粒的一部分会崩解，微粒量会增加。

AM-27:粒度细，α晶体也小，适合用于抛光的精加工。

AL-41-01

AL-43A

AL-44

钠氧化铝主要为Al2O3纯度为90~98%的氧化铝陶瓷、火花塞、IC基板用作封装等需要电绝缘性的陶瓷原料。

这3个品种的α晶体尺寸各不相同，成形密度、烧结线收缩率也相应不同。