热门搜索：日本物性测试仪、石川擂溃机、水泥水分计、脱气消泡罐、粉体硬度计、日本食感试验机
深圳秋山工业设备有限公司 全国咨询热线：13823182047
PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类TECHNICAL ARTICLES
相关文章
日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料，体现了氮化铝（AlN）其材料本身具有的性能，源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系，并基于其稳定性与高导热率，可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。 产品广泛用于导热胶，导热垫片等导热材料（TIM）产品，以及金属基板涂层，半导体封装等领域。
产品型号：ANF-A / ANF-S系列厂商性质：经销商更新时间：2024-10-12访 问 量：192
立即咨询
联系电话：13823182047
日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列 特点介绍
利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料，体现了氮化铝（AlN）其材料本身具有的性能，
源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系，并基于其稳定性与高导热率，可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。
产品广泛用于导热胶，导热垫片等导热材料（TIM）产品，以及金属基板涂层，半导体封装等领域。
日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列 规格参数
ANF-A 系列
粒度分布范围窄
等方状颗粒
高纯度
ANF-S 系列
颗粒形状接近于球形
粒度分布范围窄
高填充率
高热导率（约为氧化铝粉填料的7倍）
高电绝缘性
项目 单位 A-Series S-Series
A-01-F A-05-F S-30 S-50 S80
松密度 g/㎤ 0.36 0.66 1.50 1.65 1.65
热导率 W/mK 180 ~ 200
电气绝缘性 Ω/㎝ >1014
热膨胀系数 X10-6/°C 4 ~ 5
颗粒形状 - 等方形状 球形
利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料，体现了氮化铝（AlN）其材料本身具有的性能，
源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系，并基于其稳定性与高导热率，可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。
产品广泛用于导热胶，导热垫片等导热材料（TIM）产品，以及金属基板涂层，半导体封装等领域。
邮箱：akiyama_zhou@163.com
传真：
地址：广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路8号和健云谷2栋10层1002
您的位置：
