日本fine device高精度激光树脂焊接装置

日本fine device高精度激光树脂焊接装置 FD2330 特点介绍

这是一款配备比例控制的高精度激光树脂焊接装置，将 FD-200 与高性能载物台、盖子、支架、内置观察 LCD、面板和操作面板相结合。

激光输出和速度可以进行可变控制，我们提供从低输出到高输出的半导体激光器，以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。

还可以将其与多轴工作台、电流镜等组合，并选择非破坏性地确定焊接成败的辐射温度测量功能。

通过更换夹具、重新读取焊接程序，还可以支持小批量、多品种生产。

日本fine device高精度激光树脂焊接装置 FD2330 规格参数

激光切面

激光功率 45/50/100/140W 

波长 808/940/980nm 

梁芯直径 φ0.6mm

激光头部分（温度监控可选）

快门 空气驱动 

推荐气压 0.3～0.6Mpa 

物镜 1 倍至 3.6 倍

CCD相机 1/3英寸彩色

外壳部分

所需占地面积 850mm(宽)×1200mm(深) 

机器质量 700公斤 

油漆颜色 我们的标准颜色（日本涂料工业协会 U25-80A） 

工作范围 X轴 280毫米 

Y轴 280毫米 

Z轴 100毫米 

最大移动速度 X轴 200毫米/秒 

Y轴 200毫米/秒 

Z轴 100毫米/秒 

重复定位精度 X轴 ±0.01mm

Y轴 ±0.01mm 

Z轴 ±0.01mm 

解决 所有轴 0.01毫米 

驱动系统 所有轴 交流伺服电机 

引导方法 所有轴 滚动导轨方式 

控制方式 运动控制器（PLC扩展单元）