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日本hrd-thermal红外热像仪激光加热高性能

日本hrd-thermal红外热像仪激光加热高性能 TSI-2

提高能源效率是节能减排的重要主题。该装置着眼于电子设备的功耗问题,通过可视化设备内部的热特性并将其转换为相对数值,可以评估界面的热扩散率。此外,金刚石和 DLC 因其高导热性而在节能方面受到关注,但评估它们的热扩散率极其重要,因为热扩散率允许热量从其界面逸出。此外,据说这些材料之间界面的粘附力会影响性能。该装置旨在利用热量来评估界面

  • 产品型号:TSI-2
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-10-09
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日本hrd-thermal红外热像仪激光加热高性能 TSI-2 特点介绍


提高能源效率是节能减排的重要主题。该装置着眼于电子设备的功耗问题,通过可视化设备内部的热特性并将其转换为相对数值,可以评估界面的热扩散率。

此外,金刚石和 DLC 因其高导热性而在节能方面受到关注,但评估它们的热扩散率极其重要,因为热扩散率允许热量从其界面逸出。

此外,据说这些材料之间界面的粘附力会影响性能。该装置旨在利用热量来评估界面

激光加热功能

微距摄影光学系统(分辨率约20μm)

高性能红外相机(7.5μm - 13.5μm)

降噪技术


日本hrd-thermal红外热像仪激光加热高性能 TSI-2 规格参数


TSI-2

基本性能测量目标样品缺陷、异质性、红外辐射率、简单温度、热性能 

输出数据频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据 

分析模式点/面分析、相位分析 

其他配件温度调节加热器、控制/分析软件、PC 

测量环境温度室温~250[℃] 

测量频率0.1~10[赫兹] 

红外摄像机元件数量336×256 

元件类型Vox 微测辐射热计 

像素大小17[微米] 

观测波段7.5~13.5[μm] 

帧率30[赫兹] 

半导体激光器(连续波)波长808[纳米] 

最大输出5[宽] 

正弦调制0.1~30[赫兹] 

舞台活动范围水平(XY轴)方向±15[毫米] 

垂直(Z轴)方向+50[毫米] 

电源AC100-240[V]、10-5[A]、50/60[Hz] 

装置本体外形尺寸宽552 × 深602 × 高657 [毫米] 

重量76.5[公斤] 


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